Micro LED激光剝離設(shè)備
該設(shè)備采用DPSS固體激光器，搭配獨(dú)立研發(fā)的光學(xué)系統(tǒng)、高精度的視覺成像定位系統(tǒng)以及高精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。針對Micro LED晶圓及垂直結(jié)構(gòu)LED晶圓剝離，實(shí)現(xiàn)氮化鎵（GaN）外延層和藍(lán)寶石襯底的分離。
設(shè)備優(yōu)勢
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01配備高精密直線電機(jī)，高速度X-Y運(yùn)動(dòng)平臺(tái)
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02長焦深光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，可更好應(yīng)對產(chǎn)品翹曲，保證邊緣加工品質(zhì)效果
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03自主開發(fā)選擇性剝離技術(shù)，配備高精密視覺定位功能，實(shí)現(xiàn)晶圓位置 選擇性剝離
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04螺旋線控制技術(shù)，解決整體均一性和中心點(diǎn)，國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)中心區(qū)域無壞點(diǎn)
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設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：8 inch 以內(nèi) Micro LED藍(lán)寶石晶圓
- 2. 激光器：自主倍頻266nm激光器
- 3. 掃描速度：0-5000mm/s
- 4. 加工方式：全自動(dòng)
- 5. 運(yùn)動(dòng)軸重復(fù)定位精度：≤±1μm
- 6. 可作業(yè)產(chǎn)品：平片，PSS Micro LED晶圓
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