OLED 柔性屏激光切割設(shè)備
該設(shè)備利用激光將整張柔性基板(最大尺寸:1500mm x 925mm)切割成指定尺寸與數(shù)量的Cell并排出。設(shè)備包含基板入料單元、激光切割單元、廢料去除單元、轉(zhuǎn)臺(tái)單元、下料單元。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
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01多頭同步切割，切割效率提升
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02采用超短脈沖激光加工，減少對(duì)產(chǎn)品的傷害
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03硬件自主研發(fā)制造，交付期可保障，便于定制升級(jí)
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04軟件自主開發(fā)，界面友好，獨(dú)特多矩陣融合并行算法
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05切割除塵及產(chǎn)品、平臺(tái)清潔功能，Particle處理效果優(yōu)
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06具有異常片返工處理功能
設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：柔性O(shè)LED
- 2. 適用產(chǎn)品尺寸：1~12 英寸(25mmx25mm~300mmx300mm)
- 3. 節(jié)拍：≤3秒(95片)基于6英寸
- 4. CO2激光切割精度：≤±30μm
- 5. UV激光切割精度：≤±30μm
- 6. 重合度：≤±15μm
- 7. GP激光切割精度：≤±30μm
- 8. CO2切割單邊熱影響區(qū)：≤70μm
- 9. UV切割單邊熱影響區(qū)：≤40μm
- 10. 綠光切割單邊熱影響區(qū)：≤20μm
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