捷報(bào)頻傳，邁為股份晶圓級(jí)混合鍵合設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量交付
時(shí)間：2025.07.15
7月15日，邁為股份自主研發(fā)的全自動(dòng)晶圓級(jí)混合鍵合設(shè)備成功交付國(guó)內(nèi)新客戶，這是公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域達(dá)成的又一重要合作。此次再度獲得市場(chǎng)認(rèn)可，充分驗(yàn)證了該款設(shè)備在精度、穩(wěn)定性和可靠性等方面的卓越性能。
本次交付的設(shè)備將助力客戶構(gòu)建高效、先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)線，顯著優(yōu)化產(chǎn)品制造成本，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
未來(lái)，公司將繼續(xù)致力于半導(dǎo)體核心設(shè)備的研發(fā)創(chuàng)新，緊密圍繞客戶需求，持續(xù)提升設(shè)備性能與工藝解決方案，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)。