聚焦泛半導體領域
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太陽能電池絲網(wǎng)印刷整線設備憑借自主研發(fā)創(chuàng)新,邁為取得多項關鍵技術突破,不僅達成了該設備的國產(chǎn)化,還實現(xiàn)了高端裝備領域少有的對外出口,贏得國內(nèi)及全球市場領先地位。
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HJT異質(zhì)結高效電池制造整體解決方案2019年起,邁為率先成功研制并推出三代高效率、大產(chǎn)能、低成本的異質(zhì)結電池整線設備。最新一代產(chǎn)品-雙面微晶異質(zhì)結高效電池整線設備于2022年末開始交付客戶。雙面微晶技術的應用可以讓電池片透光性更好、導電性更佳，有效提升異質(zhì)結電池的光電轉(zhuǎn)換效率。
邁為以行業(yè)頂尖的電池制造整體解決方案，推進異質(zhì)結一這項高效率、經(jīng)濟性與低碳足跡兼具的電池技術的產(chǎn)業(yè)化進程，助力行業(yè)降本增效，為雙碳目標的達成貢獻科技力量。
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鈣鈦礦/異質(zhì)結疊層電池整線解決方案2019年起，邁為開啟鈣鈦礦疊層電池技術的研發(fā)。2023年，公司進一步投入鈣鈦礦裝備的量產(chǎn)化。2024年，邁為在鈣鈦礦工藝設備方面取得了關鍵進展，核心環(huán)節(jié)的大面積噴墨打印設備、蒸鍍設備、原子層沉積（ALD）設備的試驗機被成功研制并應用，加速了鈣鈦礦疊層電池向百 MW 級中試量產(chǎn)邁進。
目前，邁為已成功開發(fā)了鈣鈦礦/異質(zhì)結疊層電池整線解決方案，單線年產(chǎn)能可達200MW，電池轉(zhuǎn)換效率可達29%（添加減反層）。同時，該整線方案中的設備（包含核心設備和自動化設備）均由公司自主研制。
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OLED設備憑借在激光技術領域的長期積累，自2017年起，邁為面向顯示行業(yè)布局，自主開發(fā)了柔性屏激光切割設備、柔性屏激光異形切割設備、柔性屏激光修復設備等核心制程設備。
公司研制的第一臺OLED G6 Half激光切割整線設備已于2019年5月交付，具有行業(yè)領先的穩(wěn)定性、產(chǎn)量及良率。
2022年，邁為向京東方的第6代AMOLED生產(chǎn)線項目，供應兩套自主研制的OLED柔性屏彎折激光切割設備，成為國內(nèi)首家供應該設備的企業(yè)。
2024年，邁為再次成功中標國內(nèi)首條第8.6代AMOLED項目，向京東方供應3套平板顯示器基板切割機（激光）、2套激光切割機。
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Mini/Micro LED設備自2020年起，公司將業(yè)務延伸至新型顯示領域。依托對激光技術的深鉆精研，公司不僅突破了Micro LED 關鍵裝備技術，成功實現(xiàn)激光剝離、激光巨轉(zhuǎn)、激光鍵合、激光修復、激光切割等核心設備的國產(chǎn)化，在多家客戶端實現(xiàn)量產(chǎn)，還進一步開發(fā)了激光去晶、單點鍵合、基板清洗等多款配套設備，圍繞客戶需求，提供完整解決方案。
其中，在激光鍵合領域，公司已推出全球首套G3.5代線鍵合設備，交付客戶并已穩(wěn)定量產(chǎn)。
同時，由邁為自主研制的Mini LED整體工藝解決方案，適用于Mini COB、COG、MIP封裝以及Mini背光等多種產(chǎn)品的生產(chǎn)，為客戶提供專業(yè)服務。
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半導體晶圓封裝設備作為半導體裝備領域的新生力量，公司不僅率先實現(xiàn)了半導體晶圓激光開槽、激光改質(zhì)切割、刀輪切割、研磨等裝備的國產(chǎn)化，成功開發(fā)了多款晶圓鍵合設備，還自主研制了主軸、超精密升降臺等核心部件及磨輪、刀輪等主要耗材，鞏固了產(chǎn)業(yè)鏈的安全與穩(wěn)定。
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太陽能電池絲網(wǎng)印刷整線設備
憑借自主研發(fā)創(chuàng)新,邁為取得多項關鍵技術突破,不僅達成了該設備的國產(chǎn)化,還實現(xiàn)了高端裝備領域少有的對外出口,贏得國內(nèi)及全球市場領先地位。
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HJT異質(zhì)結高效電池制造整體解決方案
2019年起,邁為率先成功研制并推出三代高效率、大產(chǎn)能、低成本的異質(zhì)結電池整線設備。最新一代產(chǎn)品-雙面微晶異質(zhì)結高效電池整線設備于2022年末開始交付客戶。雙面微晶技術的應用可以讓電池片透光性更好、導電性更佳，有效提升異質(zhì)結電池的光電轉(zhuǎn)換效率。
邁為以行業(yè)頂尖的電池制造整體解決方案，推進異質(zhì)結一這項高效率、經(jīng)濟性與低碳足跡兼具的電池技術的產(chǎn)業(yè)化進程，助力行業(yè)降本增效，為雙碳目標的達成貢獻科技力量。
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鈣鈦礦/異質(zhì)結疊層電池整線解決方案
2019年起，邁為開啟鈣鈦礦疊層電池技術的研發(fā)。2023年，公司進一步投入鈣鈦礦裝備的量產(chǎn)化。2024年，邁為在鈣鈦礦工藝設備方面取得了關鍵進展，核心環(huán)節(jié)的大面積噴墨打印設備、蒸鍍設備、原子層沉積（ALD）設備的試驗機被成功研制并應用，加速了鈣鈦礦疊層電池向百 MW 級中試量產(chǎn)邁進。
目前，邁為已成功開發(fā)了鈣鈦礦/異質(zhì)結疊層電池整線解決方案，單線年產(chǎn)能可達200MW，電池轉(zhuǎn)換效率可達29%（添加減反層）。同時，該整線方案中的設備（包含核心設備和自動化設備）均由公司自主研制。
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OLED設備
憑借在激光技術領域的長期積累，自2017年起，邁為面向顯示行業(yè)布局，自主開發(fā)了柔性屏激光切割設備、柔性屏激光異形切割設備、柔性屏激光修復設備等核心制程設備。
公司研制的第一臺OLED G6 Half激光切割整線設備已于2019年5月交付，具有行業(yè)領先的穩(wěn)定性、產(chǎn)量及良率。
2022年，邁為向京東方的第6代AMOLED生產(chǎn)線項目，供應兩套自主研制的OLED柔性屏彎折激光切割設備，成為國內(nèi)首家供應該設備的企業(yè)。
2024年，邁為再次成功中標國內(nèi)首條第8.6代AMOLED項目，向京東方供應3套平板顯示器基板切割機（激光）、2套激光切割機。
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Mini/Micro LED設備
自2020年起，公司將業(yè)務延伸至新型顯示領域。依托對激光技術的深鉆精研，公司不僅突破了Micro LED 關鍵裝備技術，成功實現(xiàn)激光剝離、激光巨轉(zhuǎn)、激光鍵合、激光修復、激光切割等核心設備的國產(chǎn)化，在多家客戶端實現(xiàn)量產(chǎn)，還進一步開發(fā)了激光去晶、單點鍵合、基板清洗等多款配套設備，圍繞客戶需求，提供完整解決方案。
其中，在激光鍵合領域，公司已推出全球首套G3.5代線鍵合設備，交付客戶并已穩(wěn)定量產(chǎn)。
同時，由邁為自主研制的Mini LED整體工藝解決方案，適用于Mini COB、COG、MIP封裝以及Mini背光等多種產(chǎn)品的生產(chǎn)，為客戶提供專業(yè)服務。
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半導體晶圓封裝設備
作為半導體裝備領域的新生力量，公司不僅率先實現(xiàn)了半導體晶圓激光開槽、激光改質(zhì)切割、刀輪切割、研磨等裝備的國產(chǎn)化，成功開發(fā)了多款晶圓鍵合設備，還自主研制了主軸、超精密升降臺等核心部件及磨輪、刀輪等主要耗材，鞏固了產(chǎn)業(yè)鏈的安全與穩(wěn)定。
秉持精益求精的匠心精神，邁為從2010年走到了現(xiàn)在，從創(chuàng)業(yè)之初的簡陋車間，成長為今天的“國家制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品”企業(yè)。 對于邁為而言，其品牌的核心正是對技術創(chuàng)新的專注與執(zhí)著，是在自主研發(fā)、開拓創(chuàng)新的道路上勇往直前，永不止步。
立志全球領先
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我們的愿景致力于成為全球領先的
泛半導體裝備制造商 -
我們的使命通過創(chuàng)新推動行業(yè)進步，為客戶提供最先進、最穩(wěn)定、最具性價比的設備及最優(yōu)良的服務 -
我們的價值觀成就客戶 負責·合作
效率·創(chuàng)新 溫度·分享
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2010吳江邁為技術有限公司成立 -
2012取得第一項發(fā)明專利——《一種角度可調(diào)整的絲網(wǎng)印刷及其角度調(diào)整裝置》取得第一項軟件著作權——《太陽能電池絲網(wǎng)印刷控制系統(tǒng)軟件》獲得“高新技術企業(yè)”認定獲得“高新技術產(chǎn)品”認定 -
2013獲得“江蘇省首臺套重大裝備“認定
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2016邁為智能產(chǎn)業(yè)園(63畝)開工建設邁為絲網(wǎng)印刷整線設備市占率躍居國內(nèi)首位
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2017獲得“江蘇省企業(yè)技術中心“認定 -
2018邁為股份正式在深交所上市
股票代碼：300751邁為絲網(wǎng)印刷整線設備市占率躍居全球首位獲得“江蘇省工程技術研究中心”認定獲得“江蘇省博士后科研工作站”認定 -
2019公司首臺OLED G6 Half激光切割量產(chǎn)設備交付公司首條光伏異質(zhì)結電池制造整線設備交付邁為智能產(chǎn)業(yè)園投入使用榮獲國家教育部“科學技術進步獎一等獎”
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2020絲網(wǎng)印刷整線設備榮獲“制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品”獲得“江蘇省工程研究中心”認定獲得“半導體精密裝備先進技術研究院”認定 -
2021成功研發(fā)Mini LED晶圓劃裂設備成功研發(fā)Micro LED晶圓剝離設備榮獲國家技術發(fā)明獎二等獎獲得國家“能源領域首臺（套）重大技術裝備項目”認定邁為HJT整線設備首次出口海外成功研發(fā)并量產(chǎn)半導體晶圓激光開槽設備成功研發(fā)半導體晶圓激光改質(zhì)切割設備
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2022邁為股份283畝智能制造產(chǎn)業(yè)園開工建設獲得“國家企業(yè)技術中心”認定獲得“江蘇省企業(yè)技術創(chuàng)新獎”認定
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2023成功研發(fā)并交付半導體晶圓刀輪切割設備成功研發(fā)半導體晶圓等離子體切割設備榮獲江蘇省委“江蘇省優(yōu)秀企業(yè)獎”成功開發(fā)Mini LED整線解決方案
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2024首創(chuàng)GW級雙面微晶異質(zhì)結電池整線設備，順利交付、具備量產(chǎn)能力Micro LED激光剝離設備、巨量轉(zhuǎn)移設備贏得固體激光領域市占率第一OLED激光設備成功中標國內(nèi)首條第8.6代AMOLED產(chǎn)線項目成功研發(fā)并交付國內(nèi)首款(干拋式)半導體晶圓研拋一體設備成功研發(fā)并推出半導體鍵合工藝裝備
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2025成功開發(fā)鈣鈦礦/異質(zhì)結疊層電池解決方案成功開發(fā)異質(zhì)結銅制程解決方案首創(chuàng)3D封裝成套工藝設備解決方案成功開發(fā)Micro LED晶圓重構整體解決方案
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善行公益馳援武漢2020年初，新冠疫情牽動著全國人民的心，邁為也心系重災區(qū)武漢，特向吳江區(qū)慈善基金會捐款100萬元，用于湖北武漢市新型冠狀病毒感染的肺炎疫情防控工作，向奮斗在一線的醫(yī)務工作者、防疫工作者致敬。
愛心捐贈2019~2024年，邁為股份累計向吳江區(qū)捐贈760萬元，用以回饋當?shù)?，傳遞愛心，幫助 寒門學子重返課堂，讓因病致貧家庭重新振作，讓孤寡老人老有所依…… -
關懷員工企業(yè)員工是邁為最寶貴的資源，也是企業(yè)發(fā)展的支撐力量。邁為珍視、尊重、愛護每一名員工，努力為其營造安全、健康、愉快的工作環(huán)境，保障員工身心健康的同時，為其提供廣闊的職業(yè)發(fā)展空間。
從疫情期間的全員防疫健康管理、節(jié)日生日的福利獎品、到對困難員工的幫扶慰問，邁為落實著對員工的關懷，不斷提升其工作幸福指數(shù)。 -
關愛環(huán)境在企業(yè)發(fā)展的過程中，邁為也主動承擔環(huán)境保護責任，推進清潔能源的應用。公司在廠區(qū)屋頂建設了9.4MW分布式光伏發(fā)電系統(tǒng)，用作停車場遮陽棚，年發(fā)電量約597萬度電，相當于減少了573.58萬千克二氧化碳排放量。
邁為關愛環(huán)境，在創(chuàng)造經(jīng)濟價值的同時主動承擔環(huán)境保護責任、善用能源，為地球的綠色未來貢獻力量。